天光半导体申请一种倒扣封装芯片及其制备方法专利可获得正向压降较小且背标图形不易错位的倒扣封装芯片

　　金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“一种倒扣封装芯片及其制备方法”的专利，公开号CN120473398A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种倒扣封装芯片及其制备方法，属于半导体材料技术领域。该芯片的制备包括：对外延片进行初始氧化、减薄处理、去应力腐蚀、双面光刻、正面腐蚀、正面贴膜、背面腐蚀、撕膜、去胶、磷预扩散、磷再扩散、P+环光刻腐蚀、硼注入、第一次退火、N++光刻腐蚀、蒸Ni、形成硅化物、硅化物腐蚀、Ti和Al蒸发、Al腐蚀、钝化、钝化光刻腐蚀、焊盘金属蒸发、焊盘金属光刻腐蚀以及第二次退火。通过对芯片制备工艺进行改进，例如对外延片、背面腐蚀以及磷预扩散和磷再扩散的工艺进行调整，可获得正向压降较小且背标图形不易错位的倒扣封装芯片。

　　天眼查资料显示，天水天光半导体有限责任公司，成立于2000年，位于天水市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本11136万人民币。通过天眼查大数据分析，天水天光半导体有限责任公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目326次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。

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